聚酰亞胺薄膜（Polyimide Film），簡稱PI 薄膜，是世界上最好的絕緣類高分子材料，由于聚酰亞胺分子中包含十分穩定的芳雜環結構單元，因而此類薄膜具有較高的熱穩定性、拉伸強度，較低的線性膨脹系數，適宜的彈性模量以及優良的耐高低溫性、絕緣性、耐介質性等其他高分子材料無可比擬的優異性能，被譽為“黃金薄膜”。
正因如此，它廣泛地應用于電氣電子領域（柔性印刷電路板FPC、自粘帶、電纜絕緣材料等）、航空航天領域、太陽能光伏領域、電子產品領域（手機、電腦、音響等）以及條形碼、雷達、防火罩等其他方面。
柔性印刷電路板(FPC)是目前聚酰亞胺薄膜應用的重點領域之一，FPC的最大特點在于它可在三維空間中可任意移動、彎曲、折疊、伸縮，因而要求其基材聚酰亞胺薄膜既輕又薄，并具備優良的拉伸性能和絕緣性。國家標準GB 13555-92《印制電路用撓性覆銅箔聚酰亞胺薄膜》和GB/T 13542.6-2006《電氣絕緣用薄膜第6部分：電氣絕緣用聚酰亞胺薄膜》亦對聚酰亞胺薄膜的厚度、拉伸剝離性能、電性能等性質作出了明確規定。
而GB/T 13542.6-2006更是把聚酰亞胺薄膜按標稱厚度（μm）分為7.5、13、20、25、40、50、75、100、125九類，并針對各類材料分別提出了相應的拉伸強度、斷裂伸長率和交流電氣強度的數值要求。由此可見，厚度在眾性能標準中是一項基礎且關鍵的指標，對薄膜物理性能的穩定和后續工序的運轉有著重要意義。
首先，薄膜厚度的均勻性在一定程度上影響其力學性能。據涂布在線了解，當聚酰亞胺薄膜厚度低于20μm時，其橫縱向拉伸強度和斷裂伸長率呈現與厚度正相關的發展趨勢，而當厚度大于20μm時，其橫縱向拉伸強度和斷裂伸長率趨于穩定。
第二，薄膜厚度的均勻性與交流電氣強度性能密切相關。當聚酰亞胺薄膜厚度在20-25μm時，交流電氣強度達到最高值——200V/μm及以上，當聚酰亞胺薄膜厚度小于20μm或高于25μm時，其交流電氣強度均有所下降，二者關系的整體趨勢呈山峰狀。
第三，薄膜厚度的均勻性較差會大大降低后期收卷質量和效率。
第四，薄膜厚度均勻性的問題會引起生產成本的非正常增加，從而在一定程度上降低產品的市場競爭力。
誼海公司在2016年聚酰亞胺薄膜項目成立，投資1.5億元，占地面積4.7萬平米，擁有員工100 人，其中高級工程師 15 人，大中專畢業生 55 人，該項目專業研發、生產、銷售雙向拉伸聚酰亞胺薄膜，設計年產能1000噸，引進了國內外先進的自動化生產設備、檢測設備，自動化程度高，生產全過程實現了智能控制。另外，企業擁有一流的生產工藝、專業的技術人才以及管理團隊。產品生產嚴格按照國際質量體系標準要求，各項性能指標均達到國際領先水平。產品具有優良的熱性能、電氣性能、化學性能和機械性能，廣泛應用于印刷線路板，電機、電器絕緣、高溫電子標簽、航空航天及高速機車等領域。
